2023年半导体制作设备全球总销售额暂时缩短，同比下降6.1%。SEMI发布陈述称，因为半导体商场的周期性，2023年原始设备制作商的半导体制作设备在全球的总销售额估计将到达1000亿美元，比上年创纪录的1074亿美元削减6.1%，并估计2024年将康复添加，2025年将到达1240亿美元的新高。SEMI估计，到2025年，中国大陆、中国台湾、韩国仍将是设备开销的前三大目的地。估计2023年，运往中国大陆的设备出货金额将超越创纪录的300亿美元。

  按设备类型分，前道设备和后道设备均于2023年下滑，2024年上升。SEMI表明，包含晶圆加工、晶圆厂设备和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备，2023年销售额估计同比下滑3.7%，至906亿美元，而2022年为940亿美元。因为存储芯片产能添加，老练产能扩张暂停，晶圆厂设备范畴的销售额估计2024年将添加3%。跟着新的晶圆厂项目推动、产能扩张和技能搬迁，使得职业总出资添加，这类设备估计2025年将进一步添加18%。后端设备范畴，2023年测验设备销售额将缩短15.9%至63亿美元，封装设备销售额估计下降31%至40亿美元；估计2024年测验设备、拼装和包装设备范畴将别离添加13.9%和24.3%；2025年，测验设备销售额添加17%，封装设备销售额添加20%。

  按运用区分，logic和DRAM销售额小幅度上涨，memory不容乐观。SEMI估计Foundry/logic运用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，2023年添加6%到达563亿美元，2024年缩短2%，2025年将添加15%到达633亿美元。memory相关本钱开销2023年呈现最大降幅，估计销售额将下降49%至88亿美元，但2024年将激增21%至107亿美元，2025年将再添加51%至162亿美元。DRAM设备销售额估计将保持稳定，2023年和2024年别离添加1%和3%。估计在HBM高带宽存储器的带动下，DRAM设备销售额将在2025年添加20%，到达155亿美元。

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