据报道，有机构表示，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线年设备行业资本支出贡献可观增量。

  此外，消息面上，1月15日，上游半导体设备龙头中微公司披露2023年年报预告，公司预计2023年归母净利润同比增长约45.32%-58.15%，2023年新增订单金额同比增长约32.3%。

  值得一提的是，的业绩增长主要源于其刻蚀设备市占率的提升。“2023年公司CCP（电容性耦合的等离子体源）和ICP（电感性耦合的等离子体源）刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅度的提高。”表示。

  由于业绩预喜、2023年业绩与新增订单超预期，中微公司今日发布业绩预告后，多家券商发布评级研报，给与“买入”“推荐”等评级。

  2023年以来，宏观经济趋缓、地理政治学博弈持续、产业链割裂严重等问题在延续，半导体行业处于下行通道。相对应的，A股半导体市场呈现震荡走势。

  以申万半导体指数（801081.SI）为例，受AI领域发展及消费电子领域复苏预期变动影响，2023年申万半导体指数呈现震荡走势。虽跑赢沪深300指数，但跑输全球主要半导体指数。

  进入2024年，半导体板块行情仍然欠佳，截至1月12日，该板块下跌11.54%，1月15日盘中更是刷新了阶段新低。

  国开证券指出，半导体市场自2022年6月开始，受全球经济下行、地缘因素等影响，需求端较为低迷。半导体行业销售额持续9个月下跌，进入到新一轮景气下行周期，由补库存进入去库存阶段，制造龙头也相应缩支减产。

  不过，2023年三季度以来，终端需求呈现一定复苏迹象，不少机构对2024年更加乐观，预计半导体市场规模增速预计在9%以上，市场规模有望创出历史新高。

  平安指出，此轮下行周期行至2023年底，行业底部已经确认，复苏、智能算力建设投入加大，工业、汽车等赛道有望带来新的增长点，行业将进入实质性复苏。行业有望逐步摆脱负增长，或将进入新一轮上升周期。

  中信证券表示，经历约6个季度的库存去化，目前全球半导体行业库存已逐步接近正常水平，但子板块间周期运行位置存在很明显差异，AI需求继续维持强劲，但局部结构变化明显，、服务器等下游需求开始步入复苏通道，受益于上游主动减产，存储芯片自2023Q3开始步入价格上行通道，但汽车/工业市场短期仍然偏弱。

  国开证券表示，存储占半导体行业比例达20%，作为半导体行业风向标，其价格止跌回升、交货时间延长呈现出景气回温，对于半导体整个行业而言释放了一定复苏信号。

  2023年12月，上游存储原厂中，美光率先发布了2024财年（约在2023年9-11月）第一季度财务报表。根据高管团队分享，在PC、手机、汽车、工业等终端市场中，存储和内存已经处在或者接近正常库存水位。数据中心部分的内存和存储库存表现在改善，预计到2024上半年某个时间将接近正常水位。

  此外，受下游需求疲软的影响，价格已经历了两年的低谷。自2022年第四季度起，上游铠侠、美光科技、SK海力士、三星等国际存储芯片大厂就纷纷启动削减开支减产，调整供给。2023年四季度以来，价格回暖的预期逐渐升温。

  媒体报道显示，三星、美光两家存储芯片大厂，日前正规划在2024年一季度将DRAM芯片价格调涨15%-20%，从1月起执行。

  另一家存储巨头SK海力士早在去年10月已官宣涨价，计划将卖给厂商客户的DRAM、NAND Flash芯片合约价上调10%-20%。

  山西证券称，AI硬件创新和大模型算力需求带动CoWoS、HBM等产业链景气度增长，2024年AI手机、PC等端侧设备出货将提升对单机存储容量需求，存储行业供需格局持续改善。

  天风证券觉得，价格持续上行的预期会促使行业提高备货水平，加之需求复苏对出货量的带动，存储板块有望持续受益。

  中原证券表示，目前半导体行业处于下行周期底部区域，下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，新能源汽车需求相对较好，目前半导体行业估值低于近十年中位值。

  国开证券：建议关注充分受益于晶圆扩产及自主创新、业绩确定性强、估值处于历史底部的设备板块，预计伴随着下游基本面改善，业绩增长动能将逐步提升；同时建议关注供需逐步改善下，产能利用率逐步修复、产业链地位较高的代工等细致划分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。

  开源证券：国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线年设备行业资本支出贡献可观增量。同时，逻辑、存储产线的国产设备加速验证，在下一轮晶圆厂扩产周期中，国产设备公司市场占有率有望加速渗透，带来显著的订单增量。此外，国产先进封装布局重要性愈发凸显。且随着AI、HPC、HBM等应用对于先进封装的需求逐步提升，先进封装产业链相关制造、设备、材料等环节有望受益。

  中金公司：展望2024年，消费类终端出货量回归温和增长、芯片价格上行及品类的高端化拓展有望驱动设计企业向业绩新高趋近，此外AI主题有望继续成为投资人关注的重点。制造方面，预计2024年芯片库存的常态化波动有望带来晶圆代工和封测企业的稼动率回升，晶圆厂和先进封装的资本支出或为上游生产要素需求带来重要推动。

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